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之前我们就已经知道，代号“南方群岛”的AMD Radeon HD 7000系列显卡将开始引入下一代图形与计算架构“Graphics Core Next”（GCN）。现在又有传闻称，其中的高端型号Radeon HD 7900系列的显存甚至还会放弃GDDR5，改而使用更高速的Rambus XDR2。

近日有网友在网上贴出了一份AMD Radeon HD 7000系列的完整规格清单，内容之详细令人瞠目结舌，其中竟然列出了新家族每一款型号的流处理器等计算单元数量、显存、频率、功耗等等所有与参数。按照传统，新产品的具体规格一般要到临发布的时候才会最终确定，现在如此之早就泄露如此之详尽，可信度反而要大打折扣，因此大家权且看看吧，不必过于较真。

根据这份表格，代号Tahiti XT／Pro的两款高端型号Radeon HD 7970／7950将基于GCN新架构，配备32／30个Radeon集群，分别拥有2048／1920个流处理器、128／120个纹理单元、64个ROP光栅单元，核心频率1000／900MHz，显存位宽256-bit，而显存颗粒竟是Rambus 2005年就提出的高速型XDR2，容量都是2GB，等效频率高达8000／7200MHz，显存带宽也因此猛增至256／230GB／s，功耗则仅有190／150W，大大低于现在的Radeon HD 6900系列。

顶级的单卡双芯New Zealand Radeon HD 7990自然也会是GCN新架构和XDR2新显存，但具体规格不详。

按照Rambus的说法，XDR2是世界上最快的内存系统，可以提供两倍于GDDR5的带宽，系统总带宽可超过500GB／s，而且同样性能下功耗低30％。如果能解决技术授权方面的难题，XDR2从技术上讲的确更加优秀。

除此之外，Radeon HD 7000家族的其它系列型号都将沿用VLIW4的架构，这就形成了和Radeon HD 6000家族类似的局面，高低端不同架构并存。

而且制造工艺也会同时存在两种版本，都是台积电28nm但性质不同，Radeon HD 7900系列是专注于高性能的HP版本，Thames XT／Pro Radeon HD 7870／7850、Lombok XT／Pro Radeon HD 7670／7570则是强调低漏电率的HPL版本。按照规划，HPL有望今年年底量产，HP则要明年，这就意味着Radeon HD 7000家族会低端先行、高端后续，而担当首发角色的将会是Radeon HD 7800系列。

Radeon HD 7870／7850分别有24／12个SM阵列，1536／1408个流处理器、96／88个纹理单元、32个ROP单元，核心频率950／850MHz，搭配256-bit 2GB GDDR5显存，等效频率增至5800／5200MHz，带宽也达到186／166GB／s，功耗分别只有120／90W。

Radeon HD 7670／7570分均有12个SM阵列，768个流处理器、48个纹理单元、16个ROP单元，搭配128-bit 1GB GDDR5显存，等效频率5000／4000MHz，带宽80／64GB／s，热设计功耗60／50W。

Radeon HD 7670／7570肯定能够与同样集成VLIW4架构图形核心的下代APU Trinity组建混合交火系统，但不知道Radeon HD 7800系列是否也可以。